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  ADI 晶圓半導體產業鏈流程 2021-01-25 17:01:19

  ?20世紀50年代，鍺（GE）最開始是用作分立器件的半導體材料。ic集成電路的出現是半導體工業化向前邁開的重要一步。1958年7月，德克薩斯州達拉斯的德州儀器公司杰克·基爾比生產制造了第一個以鍺半導體材料為襯底的ic集成電路。

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  IR HiRel功率IGBT –絕緣柵雙極晶體管 2021-01-06 17:10:30

  IR HiRel的IGBT產品選擇提供了多種不同的設備。IR-HiRel產品廣泛應用于汽車、牽引、工業和消費系統。IR-HiRel的解決方案在正向和阻塞狀態下具有非常低的功耗，只需要較低的驅動功率，并且具有較高的效率。IGBT可承受高達6.5 kV的電壓，并在2 kHz至50 kHz的開關頻率下工作。