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  COOLSPAN?TECA導(dǎo)熱導(dǎo)電膠Rogers 2024-02-22 08:57:38

  Rogers COOLSPAN TECA 是一種熱固性環(huán)氧樹(shù)脂體系的填銀膠膜，用于高功率電路板的散熱粘接。COOLSPAN 膠膜提供一種方便可靠的方法，用來(lái)粘合高功率電路板、厚金屬底板、散熱底板或射頻模塊外殼。這種方法能夠解決空隙和流動(dòng)問(wèn)題，而采用的常規(guī)熱熔焊接法和擠膠法，都會(huì)造成這些問(wèn)題。COOLSPAN TECA 膜可在固定裝置中進(jìn)行定位焊接，確保準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)。然后，用工具進(jìn)行熱固化或 PCB 壓合周期。

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  HOLT IC集成電路ARINC 717 2022-01-12 17:10:10

  ?HOLT IC?集成電路HI-3717針對(duì)數(shù)字飛行數(shù)據(jù)記錄儀應(yīng)用領(lǐng)域，可適用于記錄儀本身、數(shù)據(jù)采集單元或快速訪問(wèn)記錄儀。