Rogers curamik Performance?基板
發布時間:2024-09-26 10:41:35 瀏覽:633
Rogers curamik Performance 基板是一種高性能的電子基板,它采用了活性金屬釬焊(AMB)工藝與銅焊接的Si3N4陶瓷材料。這種基板特別適用于需要長壽命、高功率密度和高穩定性的應用場景,如汽車電力電子、高可靠性功率模塊、可再生能源系統和牽引系統。
特性:
熱導率:在20°C溫度條件下,其熱導率高達90 W/mK。
厚度組合:提供6種不同的厚度選項。
熱膨脹系數(CTE):在20°C至300°C的溫度范圍內,其熱膨脹系數為2.5 ppm/K。
優勢:
高性能應用:能夠在高需求和高功率的應用中發揮出色的性能。
高功率密度:支持更高的功率密度,這意味著在相同體積內可以處理更多的功率。
成本與性能平衡:在成本和性能之間達到了完美的平衡,使其成為經濟高效的解決方案。
常規尺寸:
母板的總尺寸:138 mm x 190.5 mm ± 1.5%
最大可用面積:127 mm x 178 mm ± 0.05%
銅的剝離強度:
DBC:≥ 4.0 N/mm @ 50 mm/min(在銅厚度為0.3mm時)
AMB:≥ 10.0 N/mm @ 50 mm/min(在銅厚度為0.5mm時)
銅線之間典型寬度/間距:
銅厚度 | DBC寬度 | AMB寬度 |
0.127 mm | 0.35 mm | 不適用 |
0.2 mm | 0.4 mm | 不適用 |
0.25 mm | >0.45 mm | 不適用 |
0.3 mm | 0.5 mm | 0.6 mm |
0.4 mm | ≥0.6 mm | 不適用 |
0.5 mm | >0.7 mm | 1.0mm |
0.6 mm | 0.8 mm | 不適用 |
0.8 mm | 不適用 | 1.2 mm |
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