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TPSM8D6C24降壓模塊（集成電感器）TI 德州儀器

2023-03-03 16:57:52

TI德州儀器?TPSM8D6C24是款高寬比集成、有利于應用的非隔離式DC/DC降壓電源模塊。TPSM8D6C24提供兩個單獨的35A輸出或單獨堆疊兩相70A輸出。能夠將兩個模塊實現(xiàn)堆疊，以取得一個4相140A輸出TPSM8D6C24能夠從外部5V電源超速驅動內部5VLDO，并實現(xiàn)較低的輸入電壓范圍下降至2.95V，提高轉換器效率。

CuClad? 6250粘結膜Rogers

2023-03-02 16:52:40

Rogers? CuClad?6250粘結膜是種低熔點聚乙烯膜，設計適用于帶狀線或其它多層電源電路應用與CuClad層壓板相結合。

CuClad? 250 層壓板Rogers

2023-02-28 16:53:13

Rogers? CuClad?250層壓板為交疊構建玻璃纖維紗和PTFE的復合材質層壓板，相對介電常數(shù)值低至2.40至2.60。

7809C 16 位閂鎖免疫模數(shù)轉換器DATEL

2023-02-28 16:51:59

7809C包括一個根據(jù)16位電容器A/D，具有S/H、參考、時鐘、微控制器接口和串行輸出控制器。7809C的特定采樣頻率為100kHz，并確保在整體環(huán)境溫度內。每個部分都包含一個逐位接近型電源開關電容ADC、一個內部2.5V標準和一個高速串行接口。ADC通過廠家校準，以最大限度減少所有線性誤差。

CuClad? 233層壓板Rogers

2023-02-24 17:01:47

CuClad?233層壓板采用中等的玻璃纖維/PTFE比，能夠在減少相對介電常數(shù)與優(yōu)化損耗因子之間獲得穩(wěn)定平衡，同時不會影響機械性能。CuClad?233層壓板采用交錯編織布構造，尺寸穩(wěn)定性效果更好，同時穩(wěn)定平衡電氣和機械性能。

HI-3718線路驅動器HOLTIC

2023-02-23 16:47:28

HOLTIC?的HI-3718是款低能耗CMOS收發(fā)器，致力于滿足ARINC717和ARINC429標準化的要求。HI-3718作為ARINC717或ARINC429數(shù)字協(xié)議與哈佛雙相(HBP)和/或雙極歸零(BPRZ)編碼物理層之間的接口。

CuClad? 217 層壓板Rogers

2023-02-22 16:52:21

Rogers? CuClad?217層壓板是交織玻璃纖維布和精準操作的PTFE復合材質層壓板，相對介電常數(shù)值低至2.17或2.20。

CLTE-XT?層壓板Rogers

2023-02-20 16:44:22

Rogers? CLTE-XT?層壓板由微陶瓷填充、聚四氟乙烯樹脂材料和玻璃纖維布增強材料組合而成，致力于保證優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性，同時大幅度降低材料損耗因子。

CLTE-MW? 層壓板Rogers

2023-02-16 16:46:42

Rogers? CLTE-MW?層壓板是陶瓷填充、玻璃纖維布強化的PTFE復合材料，適用于5G和其它毫米波應用。為PCB設計師帶來性能卓越、低成本的材料計劃方案，特別適用于因物理或電氣原因壁厚受到限制的應用。

QTCC350晶體振蕩器Q-TECH

2023-02-15 16:49:05

Q-TECH?的表面貼裝技術QTCC350晶體振蕩器通過一個IC5Vdc、3.3Vdc、2.5Vdc和1.8Vdc時鐘功率傳感器以及一個內置在電鍍金接觸墊的超薄型陶瓷封裝中的微型帶狀AT晶體諧振器組合而成。

CLTE?層壓板Rogers

2023-02-14 17:01:10

Rogers? CLTE?層壓板是聚四氟乙烯樹脂層壓板，具備低熱膨脹和相對介電常數(shù)穩(wěn)定性能，低平面CTE，提供穩(wěn)定性和相同的內嵌電阻性能。聚四氟乙烯樹脂層壓板的差異最少。

CLTE-AT? 層壓板Rogers

2023-02-10 16:53:08

Rogers?的CLTE-AT?層壓板是種玻璃布強化的PTFE復合材質，具備隨機性顆粒陶瓷顆粒。CLTE-AT?層壓板專門為改善材料的性價比而研發(fā)，能夠在各個板厚下維持一致的介電常數(shù)。

RA2A1 微控制器Renesas

2023-02-10 16:51:51

Renesas的RA2A1微控制器(MCU)系列選用性能卓越Arm?Cortex?-M23內核模塊，提供高寬比集成化、高精度模擬性能參數(shù)。RA2A1微控制器提供一整套MCUS脈沖調制和檢測模擬解決方案。

AD1000? 層壓板Rogers

2023-02-08 17:10:46

Rogers? AD1000?層壓板隸屬于高介電常數(shù)玻璃布強化PCB兼容電源電路微型化。

DEI1085收發(fā)器DEI

2023-02-07 16:57:25

DEI?的DEI1084是CMOS ARINC 429收發(fā)器IC。它和HoltHI-3584和HI-8584產(chǎn)品管腳兼容。與DEI1016與收發(fā)器相關聯(lián)的擴展功能包括：適用于收發(fā)器32x32位FIFO、適用于各個收發(fā)器32x32位FIFO、數(shù)據(jù)寄存器、標簽識別性能、定時功能性、加擾或不加擾ARINC數(shù)據(jù)傳遞的選擇。

AD350A? 層壓板Rogers

2023-02-06 16:54:53

AD350A?層壓板增加、陶瓷填充的特殊性PTFE復合材質材料，具有較高的熱導率和低CTE的特征，適合于高功率功放設計。當極高溫度呈常態(tài)化而需要首先考慮散熱性能的電路板上AD350A?層壓板始終保持正常性能參數(shù)。

AD300D? 層壓板Rogers

2023-02-02 17:01:33

Rogers?的AD300D高頻率層壓板為陶瓷填充、玻璃纖維布增強PTFE材料，相對介電常數(shù)低、調節(jié)精確度。

TPSM5D1806E降壓模塊（集成電感器）TI 德州儀器

2023-02-02 16:59:05

TI德州儀器TPSM5D1806E?雙輸出6a電源模塊是款高度集成化的dc/dc電源，靈活采用緊湊型8mm×5.5mm×1.8mmQFN封裝。輸入電壓范圍為4.5V至15v，能夠將電壓轉換為寬電壓范圍的中間母線，及其標準5V和12V電流電壓軌。

AD255C? 層壓板Rogers

2023-01-31 16:56:25

AD255C?層壓板綜合了氟聚合物樹脂機制的優(yōu)異熱性能，并選擇陶瓷和玻璃纖維增強材料，以創(chuàng)建一個精心設計的RF層壓板材料，具備相對較低的損耗率、相對較低的熱膨脹和相對較低的無源互調(PIM)。

HI-35851線路驅動器HOLTIC

2023-01-30 16:44:53

HOLTIC?線路驅動器HI-35851是個ARINC確保429中繼器ARINC429信號能夠可靠的從輸送源接收并重新輸入到其他接收器（例如在長傳輸線的終端）。HI-35851將確保初始發(fā)射裝置信號能夠有效的中繼與初始源相同的信號完整性。